板朗科技有限公司

板朗科技有限公司专业从事多层PCB板克隆(抄板)、Layout、芯片解密工作。经过多年的发展壮大,公司现已拥有PCB技术部、IC解密部、PCB生产部、SMT生产部、市场部、售后服务部(技术支持)等多个部门,可为客户提供从IC解密-PCB抄板-原理图反推BOM制作-PCB生产直到成品量产的一站式服务.PCB技术部拥有多名曾从事PCB设计布线工作多年的工程师,各种用于PCB抄录、光绘制作精密仪器设备,可保证极高的抄板精度及工作效率。 板朗科技技术实力介绍:专业PCB抄板,PCBLAYOUT,PCB改板,芯片解密,BOM清单制作,反推原理图PCB生产、SMT加工,样机制作、调试、成品量产、一次成功。 抄板设计能力:单双面--30层高精密PCB板,含多层板一阶激光盲孔、埋孔,二阶激光盲孔、埋孔。抄板设计层数:30层;PIN数目:40000Connections:30000;小过孔:3MIL小线宽:3MIL;小线间距:3MIL一块PCB板多BGA数目:48;小BGAPIN间距:0.5mm速信号:3.125G差分信号BGA管脚数:1428个芯片主频:双内核主频1GHZ设计领域:无线通讯设备:如无线基站;光网络传输设备:如SDH,DWDM设备数据通信设备:如高端路由器、LANSWITCH、ADSL等;高